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          深圳威雅诺科技有限公司

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          随着超薄、触屏、智能系统的MID产品成为最新消费新宠。手机的设计与制造的过程中,外壳采用合金与工程塑料结合的结构成为新的趋势。生产、组装的过程中光用传统的螺纹和卡扣已很满足实现超薄超轻、立体美观的特点了, 为了实现无间隙和扁平薄的外观点,组装制程中越来越多采用胶粘剂来粘接、贴合组件。

          智能手机用胶点地方如下

          1、 手机屏幕与手机边框粘接

          2、 手机壳体的粘合

          3、 侧按键粘接固定

          4、 摄像头窗口定位

          5、 LOGO的粘贴

          6、 智能机中有音腔盒的盖子

          7、 智能手机FPC天线与机壳之间

          8、 摄像模组上在HOLDER和FPC之间(FPC弯折区域)

          9、 手机扁平式马达连线固定.

          10、手机主板固定

          手机产品要求胶水具有下面要求:

          1) 满足ROHM REACH等等环保要求。

          2) 操作简单

          3) 粘接力强

          4) 固化快

          5) 密封性好

          6) 耐环境性能好

          7) 适用范围广

          一般结构型热熔胶因为要加压很长时间,影响效率,热熔胶膜的因为要瞬时高温,施压会给光滑的表面造成损害,快干胶会发白,发脆,跌落不通过。双面胶粘接力有限,因为模切,会造成相当一部分浪费,利用率低等等,这样胶水要求比较高,采用合适的胶水大大提供效率,降低成本,同时满足人们对于安全的要求。

          特点:

          1) 环保:符合 REACH 法规,关于附录XVII 的委员会法规(EU)No. 276/2010,未使用任何锡化物,完全环保.未使用 RoHS 指定的6 种物质(镉、铅、水银、六价铬及其化合物、多溴联苯、多溴二苯醚)。

          2) 未使用可能引发接点障碍的低分子环状聚硅氧烷。低分子环状聚硅氧烷容易造成电接触失效,开关、电源插头插座和卡座接触不良.同时光学元器件如摄象机镜头,TFT屏等等透光性能降低,影响光信号传输和传递,使之无法工作.

          3) 粘接力强,下面对于不同物质的粘合强度。

          被粘合的材料 材料种类 表面处理 粘合强度

          丙烯酸树脂 — 甲醇脱脂 2.07

          聚碳酸酯(PC) — 甲醇脱脂 2.59

          ABS树脂 — 甲醇脱脂 2.50

          硬质聚乙烯(PVC) — 甲醇脱脂 2.18

          聚苯乙烯(PS) — 甲醇脱脂 2.66

          聚苯硫醚(PPS) — 甲醇脱脂 2.44

          聚醚砜(PES) — 甲醇脱脂 2.80

          软钢板※) SPCC-SB MEK脱脂 2.58

          不锈钢※) SUS304 MEK脱脂 3.75

          铝※) JIS A 1050P MEK脱脂 2.78

          铝合金※) JIS A 5052P MEK脱脂 2.89

          5) 固化快:超快速固化

          能够粘合在一起的时间: 立刻

          固定时间: 约1 个小时之后

          完全固化时间: 约5~7 天之后

          6) 密封性好:由于具有弹性,所以在粘合材料上造成的变形较小,能够抵抗热冲击,作为用于电气与电子零部件的粘合及充填树脂,热膨胀系数不同的硬质材料之间的粘合,容易受到冲击和振动的部分的粘合

          7) 耐环境性能好

          80°C 粘合强度( N/mm2) 2.78 3.29 3.61 4.43

          破坏状态 C100 C100 C100 C100

          105°C 粘合强度( N/mm2) 2.78 4.71 3.46 5.39

          破坏状态 C100 C100 C100 C100

          120°C 粘合强度( N/mm2) 2.78 4.79 3.62 3.72

          破坏状态 C100 C100 C100 C100

          85°C85%RH 粘合强度( N/mm2) 2.78 2.66 2.76 3.10

          破坏状态 C100 C95A5 C100~95 C100

          (破坏状态)C∶粘合剂的聚合破坏 A∶界面破坏数字显示其比例

          8) 适用范围广

          聚碳酸酯、ABS树脂等各种硬质塑料材料和金属材料的粘合,※不能粘合聚乙烯、聚丙烯、有机硅树脂、氟树脂

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